新聞資訊
本公司現(xiàn)有兩個項(xiàng)目對外招商
發(fā)布時間：
2005-12-14
來源：
【半導(dǎo)體鍵合金絲投資計(jì)劃書】
一. 資金運(yùn)用及設(shè)廠計(jì)劃
1. 土地面積: 20畝(13320平方米)
2. 設(shè)廠資金預(yù)算:
2-1 生產(chǎn)設(shè)備(全日本進(jìn)口)：1700萬元
2-2 廠房: 3000平方米×1500RMB/平方米=450萬元
2-3 裝修:500萬元
2-4 水電(500KW)：100萬元
合計(jì): 2850萬元
3 營運(yùn)周轉(zhuǎn)金說明:
以注冊USD455萬計(jì)算,折RMB為3766萬元。其中設(shè)廠使用2850萬元，余916萬作營運(yùn)周轉(zhuǎn)金使用，并在適度調(diào)節(jié)下，視市場銷售發(fā)展，自銀行貸款周轉(zhuǎn)金。
若以2000萬元/月銷售計(jì)劃，依客戶回款速度計(jì)算，則需周轉(zhuǎn)金3個月即6000萬元，其中916萬元自有資金，注冊資金以外需向銀行貸得。
二.營 運(yùn) 計(jì) 劃
1 年銷售計(jì)劃： 年產(chǎn)金絲2000KG，年銷售值：RMB22000萬元。
2 成本分析:
2-1 加工收入: 以9.16RMB/ g為平均加入收入計(jì)算，年加工收入為1832萬元RMB/年。
2-2 營運(yùn)費(fèi)用
工資： 107萬/年
純化： 96萬/年
水電： 60萬/年
維修： 45萬/年
包裝： 96萬/年
銷售費(fèi)用：10萬/年
利息： 305萬/年(5084萬周轉(zhuǎn)金貸款)
折舊： 232萬/年
合計(jì)： 951萬/年
2-3 稅前毛利： 1832-951=881萬/年
3 效益評估
3-1 資本回收年限： 4.18年
4 風(fēng)險(xiǎn)評估
4-1 本計(jì)劃之風(fēng)險(xiǎn)極低，原因有：
① 對新公司而言，此為技術(shù)成熟之產(chǎn)品，不需再經(jīng)過學(xué)習(xí)期。
② 公司憑著引線框架在市場上的領(lǐng)先優(yōu)勢，銷售渠均已具備。
4-2 本計(jì)劃損益平衡點(diǎn)之銷售額為847KG/年，即規(guī)劃產(chǎn)能之42.35%，損益平衡門檻極低。況且2004年即已達(dá)此銷售實(shí)績。
三.投 資 規(guī) 劃
1 架構(gòu)說明： 本計(jì)劃為在康強(qiáng)電子既有之金絲事業(yè)部基礎(chǔ)上獨(dú)立分割，并邀請外資，成為一中外合資企業(yè)，專營半導(dǎo)體鍵合金絲之生產(chǎn)、銷售。
2 優(yōu)勢：
2-1 中外合資，稅收優(yōu)惠(2免3減，高科技企業(yè)5免5減)
2-2 技術(shù)成熟，銷售網(wǎng)絡(luò)健全。
2-3 市場寡占，享時間優(yōu)勢。
3 投資規(guī)劃：
3-1 總投資USD650萬元。
3-2 注冊資本USD455萬元。其中康強(qiáng)電子70%，USD318.5萬;外資
30%，USD136.5萬。
3-3 投資時間： 2004年3月。
【蝕刻生產(chǎn)大規(guī)模集成電路框架及智能卡和SOT系列引線框架投資計(jì)劃書】
1 廠區(qū)面積：約50畝(330000)平方米
2 新廠房預(yù)算
2-1 土地50畝 250萬元
2-2 廠房面積4000平方 480萬元
2-3 廠房裝修及空調(diào) 300萬元
2-4 供水、供電2000KVA 200萬元
2-5 純水及廢水處理 300萬元
2-6 新增蝕刻機(jī)生產(chǎn)線2條套 4000萬元
2-7 新增電鍍生產(chǎn)線4條 600萬元
2-8 新增測試設(shè)備 150萬元
2-9 新增廠區(qū)綠化配套 150萬元
2-10 原有生產(chǎn)線合計(jì) 1630萬元
共計(jì) 8060萬元
3 營運(yùn)周轉(zhuǎn)金說明
以注冊USD1000萬計(jì)算,折RMB8270萬元，其中設(shè)廠使用8060萬RMB，余210萬作營運(yùn)周轉(zhuǎn)金使用，不足部分自銀行貸款解決。
⑴ 全公司450人，每人每年2.2萬元 計(jì)990萬元
⑵ 電費(fèi) 2000KVA ，每度0.65元 計(jì)1300萬元
⑶ 自來水每噸2元 計(jì)400萬元
⑷ 純水 計(jì)600萬元
⑸ 廢水處理成本 計(jì)800萬元
⑹ 設(shè)備維修費(fèi) 計(jì)400萬元
⑺ 沖制模及塑料噴模 計(jì)2500萬元
⑻ 各種包裝材料 計(jì)500萬元
⑼ 各種運(yùn)費(fèi) 計(jì)800萬元
⑽ 蝕刻及電鍍用化工材料 計(jì)5000萬元
⑾ 設(shè)備財(cái)產(chǎn)折舊 計(jì)2500萬元
⑿ 電鍍用氰化銀鉀、SMD及集成電路，計(jì)5500萬元
⒀ 智能卡電鍍用氰化金鉀每1KK需1公斤，每公斤14萬元，則300公斤×14萬元 計(jì)4200萬元
⒁ SMD用鐵鎳合金帶200噸，每噸12萬元 計(jì)2400萬元
⒂ 大規(guī)模集成電路用0.15銅帶，每噸70萬只，每噸5600萬元，720噸 計(jì)410萬元
⒃ 智能卡用日本進(jìn)口玻璃纖維布及銅帶等每K 150元計(jì)4500萬元
⒅ 銷售費(fèi) 計(jì)400萬元
共計(jì)33200萬元
稅前利潤 2900萬元
營 運(yùn) 計(jì) 劃
1. 年達(dá)產(chǎn)后生產(chǎn)大規(guī)模集成電路框架5億塊，生產(chǎn)智能卡載帶3億只及SMD條帶200億只及其它軟性線路產(chǎn)品等。
2. 年達(dá)產(chǎn)后銷售收入水平：集成電路：5億×250元/K=12500萬元;智能卡：3億塊×320元/K=9600萬元;SMD框架：200億×7元/K=14000萬元，共計(jì)年銷售達(dá)36100萬元。
3.成本分析以年計(jì)算。
4.效益評估
資本回收年限：2.85年
5.風(fēng)險(xiǎn)評估
本計(jì)劃風(fēng)險(xiǎn)極低,因:
① 產(chǎn)品成熟;
②公司在市場上具領(lǐng)先優(yōu)勢。
投 資 規(guī) 劃
1. 架構(gòu)說明:本計(jì)劃為在康強(qiáng)電子既有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上獨(dú)立分割,并邀請外資,成為一中外合資之企業(yè)體,專營引線框架的生產(chǎn)、銷售。
2. 優(yōu)勢：
2-1 中外合資，稅收優(yōu)惠(2免3減，高科技企業(yè)5免5減)。
2-2 技術(shù)成熟，銷售網(wǎng)絡(luò)健全。
2-3 市場寡占，享時間優(yōu)勢。
3. 投資規(guī)劃
3-1 總投資USD2000萬。
3-2 注冊資金USD1000萬，其中寧波康強(qiáng)電子70%，USD700萬;外資30%，USD300萬。
3-3投資時間： 2004年3月。
招商熱線：0574-86829822 88233889 13957834340
聯(lián)系人：林先生
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